Lötpaste und ihre Verarbeitung

Sebastian

Hallo allerseits,

ich meld emich auch mal wieder nach längerer Abwesendheit.....

Ich habe nun bei ebay mal smd Lötpaste gekauft, um smd Platinen damit zu löten. Nur leider ist da keine vernünftige Spitze dabei gewesen. Die bekomm ich aber schon selber gebastelt.
Das Problem: Wie verarbeitet man das nun? Ich habe davon ein Datenblatt un da steht so ne nette Kurve drauf was mit dem Zinn beim erhitzen passiert usw.

nun hab ich einfach mal probiert so paste auf die Platine geschmiert und Widerstände so fxiert. Dann mal den heißen lötklben genommen und in einiger entfernung auf die platine gedrückt. Siehe da-es schmilzt und lötet die Bauteile richtig gut fest.

Aber nun will ich für größere Anfertigungen natürlich nicht so löten. Einen extra Backofen wollte ich auch nicht anschaffen. habe aber mal im elektronik kompendium Forum gelesen, dass man auch die bestückten Platinen auf eine heiße Herdplatte setzen könnte. Hat das schonmal einer ausprobiert? Was gibts noch für Möglichkeiten?

Sebastian

decoolegangsta

Also vorweg, ich weiß nicht ob das klappt mit der Herdplatte.
Aber worauf du dann auch achten solltest ist die Temperatur, die Bauteile (besonders ICs) sind Hitzeempfindlich und wenn sie längere Zeit vollen 300*C asugesetzt sind, dann tut denen das nicht gut

Wolfgang K.

Hallo

es sei den man legt das IC erst später drauf als den Rest(LEDs, ICs, Transistoren). Oder man nimmt die Platine herunter und lötet das ganze von Hand drauf wie ein normaler Mensch.

Fritz Ganter

Du besorgst dir einen Pizzaofen, gibts so um ca. 20-25 Euronen.

Du bestückst alles, legst die Platine in den Ofen (wenn möglich genau über/unter den Heizstab) und schaltest ober und Unterhitze ein. Dann genau beobachten. Wenn überall aus der grauen Paste silberfarbenes Zinn geworden ist, ausschalten und Tür vorsichtig öffnen, dann *vorsichtig* rausnehmen, ev. vorher etwas reinblasen. Gleich nach dem Abschalten ist das Zinn noch flüssig, andererseits soll es gleich abkühlen damit nix beschädigt wird.

Herdplatte geht auch, aber das ist uncool.

Wenn du den Zeitpunkt nicht verschläfst wenn alles geschmolzen ist, dann kann nix passieren. Wir haben schon viele Platinen so gelötet, es haben alle funktioniert.

300° erreichst du gar nicht, das Zinn schmilzt schon unter 200°.
Wir müssen an den Prozessorpins manchmal mit Entlötlitze ein paar Brücken entfernen, da die Pins ca. 0.2 mm Abstand voneinander haben, und wir die Pads nicht einzeln mit Paste versehen sondern einfach ein Würstchen drüberziehen. Bei den Riesenabständen von normalen SMD-ICs passiert aber sowas eh nicht.